LED的制造工藝和其它半導(dǎo)體器件的制造工藝流程有很多相同之處,包括了清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測(cè)試、包裝等生產(chǎn)工藝,它的生產(chǎn)特點(diǎn)為多品種、小批量,工序規(guī)程組合復(fù)雜,涉及頻繁的工藝設(shè)計(jì)變更和訂單變更等。在LED行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代太快,一個(gè)產(chǎn)品一兩年不更新一下外觀、材料,就會(huì)被對(duì)手超越。這直接導(dǎo)致LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度不夠高,LED下游制造類廠家自動(dòng)化生產(chǎn)程度普遍偏低。
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